Piec do wygrzewania i suszenia KH-120A 250°C – duża komora, BGA, PCB, SMD, laboratorium i produkcja | Klienci polecają

Opis

Piec do wygrzewania i suszenia KH-120A 250°Cduża komora, BGA, PCB, SMD, laboratorium i produkcja

Piec do wygrzewania i suszenia KH-120A to profesjonalne urządzenie grzewcze przeznaczone do kontrolowanego osuszania, wygrzewania i przygotowywania elementów do dalszych procesów technologicznych. Sprawdza się przy pracy z płytkami PCB, układami BGA, SMD i PBA, ale także w laboratoriach, działach R&D, kontroli jakości, automatyce, utrzymaniu ruchu oraz produkcji mało- i średnioseryjnej.

Model KH-120A to największy piec z tej grupy, zaprojektowany z myślą o użytkownikach, którzy potrzebują bardzo dużej przestrzeni roboczej, wysokiej mocy grzewczej i powtarzalnego procesu suszenia lub wygrzewania. Komora o wymiarach 120 × 90 × 80 cm pozwala wygodnie pracować z dużymi elementami, większymi partiami komponentów, modułami technicznymi, próbkami oraz podzespołami produkcyjnymi.

Duża komora do wymagających procesów technicznych

KH-120A oferuje regulację temperatury do 250°C, co pozwala dopasować parametry pracy do wielu zastosowań serwisowych, laboratoryjnych i produkcyjnych. Cyfrowy panel sterowania umożliwia ustawienie temperatury oraz czasu pracy, a timer w zakresie 0999 minut ułatwia powtarzanie tych samych procesów przy kolejnych partiach elementów.

Wysoka moc grzewcza 812 kW wspiera szybkie nagrzewanie dużej komory, a system cyrkulacji gorącego powietrza pomaga równomiernie rozprowadzać temperaturę wewnątrz urządzenia. Dzięki temu piec do suszenia KH-120A sprawdzi się przy osuszaniu płytek PCB, wygrzewaniu komponentów elektronicznych, suszeniu większych elementów technicznych, przygotowywaniu próbek oraz stabilizacji temperaturowej podzespołów.

Do elektroniki, BGA, PCB i komponentów wrażliwych na wilgoć

W serwisie elektroniki i produkcji urządzeń elektronicznych piec KH-120A może być wykorzystywany do przygotowania komponentów przed lutowaniem, montażem lub naprawą. Kontrolowane osuszanie układów BGA, SMD, PCB i PBA pomaga ograniczyć ryzyko problemów związanych z wilgocią, takich jak delaminacja, mikropęknięcia czy efekt popcorn podczas procesów lutowniczych.

Piec może być wykorzystywany w procesach przygotowania komponentów wrażliwych na wilgoć, m.in. w odniesieniu do procedur opisanych w standardzie IPC/JEDEC J-STD-033B. W praktyce oznacza to możliwość kontrolowanego wygrzewania elementów przed lutowaniem, reworkiem BGA, naprawą lub montażem w procesach produkcyjnych.

Więcej miejsca na większe elementy i partie produkcyjne

Komora robocza o wymiarach 120 × 90 × 80 cm daje znacznie większą swobodę pracy niż mniejsze modele serii KH. Dwie przestronne półki o wymiarach 87 × 79 cm pozwalają wygodnie rozmieścić elementy w komorze, a odstęp między półkami wynoszący około 20 cm ułatwia pracę z wyższymi podzespołami, modułami i próbkami.

To dobry wybór dla firm, które potrzebują większej wydajności procesu, lepszej organizacji wsadu i możliwości jednoczesnego suszenia lub wygrzewania większej liczby elementów. KH-120A sprawdzi się w zakładach produkcyjnych, laboratoriach, prototypowniach, działach jakości oraz serwisach obsługujących większe partie komponentów.

Przykładowe zastosowania pieca KH-120A

• osuszanie i wygrzewanie PCB, BGA, SMD oraz PBA przed lutowaniem, naprawą lub montażem,
• przygotowanie komponentów elektronicznych wrażliwych na wilgoć,
• suszenie płytek, modułów i podzespołów po czyszczeniu lub magazynowaniu,
• wygrzewanie większych elementów metalowych, plastikowych, ceramicznych i technicznych,
• suszenie próbek laboratoryjnych i elementów testowych,
• stabilizacja temperaturowa komponentów przed kontrolą jakości,
• procesy pomocnicze w automatyce, utrzymaniu ruchu, prototypowniach i działach R&D,
• suszenie oraz wygrzewanie elementów w małych i średnich seriach produkcyjnych.

Stabilna praca i kontrola procesu

System cyrkulacji gorącego powietrza wspiera równomierne warunki grzewcze w całej komorze. Ma to duże znaczenie szczególnie przy większych wsadach, gdzie liczy się ograniczenie różnic temperatur pomiędzy poszczególnymi strefami komory.

Silikonowe uszczelnienia drzwi pomagają ograniczać straty ciepła, a alarm przekroczenia temperatury zwiększa kontrolę nad procesem. Przeszklone drzwi umożliwiają obserwację pracy bez konieczności otwierania komory, co pomaga utrzymać stabilniejsze warunki podczas wygrzewania lub suszenia.

Solidna konstrukcja do pracy przemysłowej

Obudowa wykonana ze stali walcowanej na zimno zapewnia trwałość i odporność na intensywne użytkowanie. Wewnętrzna komora została zaprojektowana z myślą o łatwej konserwacji i wygodnym czyszczeniu, co ma znaczenie przy regularnej pracy w serwisie, laboratorium lub produkcji.

Ze względu na moc grzewczą 812 kW, zasilanie 380 V oraz wagę około 214 kg, KH-120A jest urządzeniem przeznaczonym do profesjonalnych stanowisk pracy, gdzie wymagana jest odpowiednio przygotowana instalacja elektryczna i stabilne miejsce ustawienia.

Najważniejsze zalety KH-120A

• Bardzo duża komora 120 × 90 × 80 cmwygodna praca z dużymi elementami i większymi partiami wsadu.
• Dwie półki 87 × 79 cmlepsze wykorzystanie przestrzeni roboczej i wygodne rozmieszczenie elementów.
• Wysoka moc grzewcza 812 kWwydajna praca z dużą komorą.
• Zakres temperatury do 250°Cmożliwość dopasowania parametrów do różnych procesów suszenia i wygrzewania.
• Cyfrowe sterowaniewygodne ustawianie temperatury i czasu pracy.
• Timer 0999 minutłatwiejsze powtarzanie procesów przy kolejnych partiach elementów.
• Cyrkulacja gorącego powietrzarównomierniejsze rozprowadzanie temperatury w komorze.
• Alarm przekroczenia temperaturywiększa kontrola nad procesem grzewczym.
• Silikonowe uszczelnieniaograniczenie strat ciepła i stabilniejsza praca urządzenia.
• Przeszklone drzwipodgląd procesu bez otwierania komory.
• Solidna stalowa obudowatrwałość i odporność na intensywne użytkowanie.

Specyfikacja techniczna KH-120A

• Model: KH-120A
• Zakres temperatury: do 250°C
• Regulacja temperatury: 5250°C / praca grzewcza od temperatury otoczenia
• Dokładność kontroli temperatury: ±0,5°C
• Zakres timera: 0999 min
• Sterowanie: cyfrowe
• Napięcie zasilania: 380 V
• Moc grzewcza: 812 kW
• Wymiary wewnętrzne: 120 × 90 × 80 cm
• Wymiary zewnętrzne: 200 × 145 × 100 cm
• Ilość półek: 2
• Wymiary półek: 87 × 79 cm
• Odstęp między półkami: około 20 cm
• Materiał izolacji/uszczelnień: silikon
• Obieg powietrza: cyrkulacja gorącego powietrza
• Obudowa: stal walcowana na zimno
• Waga: 214 kg
• Przewód zasilający: brak w zestawie
• Zastosowanie: suszenie, wygrzewanie, przygotowanie komponentów BGA, SMD, PCB, PBA, suszenie próbek i elementów technicznych

Przykład zastosowania według IPC/JEDEC J-STD-033B

Standard IPC/JEDEC J-STD-033B opisuje zasady postępowania z komponentami elektronicznymi wrażliwymi na wilgoć. Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2 mm i poziomie MSL 4, który przebywał poza kontrolowanymi warunkami przez ponad 72 godziny, może wymagać wygrzewania w temperaturze 125°C przez 7 godzin. W przypadku grubszych komponentów lub wyższego poziomu MSL czas procesu może być znacznie dłuższy.

Zastosowanie pieca do wygrzewania komponentów elektronicznych pozwala szybciej przygotować elementy do pracy niż przechowywanie ich wyłącznie w suchych szafach o niskiej wilgotności. Dzięki temu serwis lub produkcja mogą sprawniej wrócić do montażu, naprawy lub dalszych etapów procesu.

Ważne ograniczenia użytkowania

Do pieca nie należy wkładać materiałów łatwopalnych, wybuchowych, zawierających lotne rozpuszczalniki ani substancji, które podczas ogrzewania mogą wydzielać niebezpieczne opary. Przed rozpoczęciem procesu należy sprawdzić odporność temperaturową suszonych elementów oraz wymagania technologiczne danego materiału.

Ze względu na zasilanie 380 V i wysoką moc grzewczą urządzenie powinno zostać podłączone przez osobę z odpowiednimi kwalifikacjami. Przed zakupem należy upewnić się, że miejsce pracy posiada właściwie przygotowaną instalację elektryczną.

KH-120Anajwiększa komora do wymagających procesów

Wybierz KH-120A, jeżeli potrzebujesz dużego pieca do suszenia i wygrzewania, który sprawdzi się zarówno przy komponentach BGA, PCB i SMD, jak i przy próbkach laboratoryjnych, elementach produkcyjnych oraz większych podzespołach technicznych. To urządzenie dla firm, które chcą poprawić powtarzalność procesu, zwiększyć wydajność pracy i ograniczyć ryzyko błędów wynikających z wilgoci lub niekontrolowanego podgrzewania.