Promocja!

Piec do wysuszania wygrzewania KH-25A do BGA, SMD, PCB, PBA cyfrowe sterowanie – Bezpośrednio z fabryki

Pierwotna cena wynosiła: 2 900,00 zł.Aktualna cena wynosi: 1 218,00 zł.

Bezpieczna i gwarantowana płatność

Akceptowane metody płatności
  • Darmowa i szybka dostawa od 589,00 zł
  • 14 dni na zwrot i zwrot środków
  • Bezpieczne płatności z szyfrowaniem SSL
SKU: SKVNCO001K7 Kategoria: Znacznik:

Opis

Piec KH-25A Piece do wygrzewania zostały zaprojektowane z myślą o profesjonalnych serwisach elektronicznych i firmach zajmujących się elektro-montażem. Ich głównym zadaniem jest wygrzanie PCB, PBA i elementów elektronicznych typu SMD, BGA itp. przed lutowaniem. Wygrzewanie pozawala osuszyć elementy tak, żeby podczas lutowania nie ulegały uszkodzeniom takim jak delaminacja, wewnętrzne pęknięcia, wypłynięcie cyny spod rdzenia itp. Pobyt w piecu redukuje również szok temperaturowy, który powstaje przy lutowaniu.
Cechy:

  • Cyfrowy panel sterujący z wyświetlaczem LCD
  • Obudowa wykonana jest z wysokogatunkowej stali walcowanej na zimno
  • Piec posiada duże okno do obserwacji wnętrza, funkcję timera oraz alarmu przekroczenia temperatury
  • Membranowa komora wewnętrzna jest bardzo łatwa do czyszczenia
  • W piecu została wykorzystana funkcja cyrkulacji powietrza, w celu ujednolicenia temperatury
  • Odporna na wysokie temperatury uszczelka silikonowa drzwi oraz rury doprowadzające ciepło, zapewniają bezpieczeństwo i długą żywotność urządzenia

Oprócz głównego przeznaczenia, piece mogą posłużyć również do:

  • Suszenia owoców i zbóż
  • Wysuszania różnych pojemników
  • Suszenia artykułów sanitarnych
  • Suszenia ziół
  • Wygrzewania lamp

Wedle standardu IPC/JEDEC J-STD-033B , dotyczącego przechowywania i lutowania elementów wrażliwych na temperaturę można uzyskać informacje jak długo dany element powinien znajdować się w piecu przed lutowaniem.
Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2mm i MSL poziomu czwartego, który znajdował się poza komorą klimatyczną lub piecem ponad 72 godziny powinien być wygrzewany w temperaturze 125 °C przez 7 godzin, w przypadku grubszych układów lub wyższego poziomu MSL czas ten może wynosić nawet 48 godzin.
Warto zaznaczyć, że używanie wyłącznie szafy klimatycznej utrzymującej warunki 40 °C i RH <= 5% znacznie wydłuża czas potrzebny na prawidłowe osuszenie elementów BGA/SMD w przypadku wspomnianego wyżej przypadku standardu IPC/JEDEC J-STD-033B trwać będzie to 15 dni, a w skrajnych przypadkach nawet 79 dni.
Dane techniczne

  • Model: KH-25A
  • Wymiary zewnętrzne: 470x540x450 mm ( wysokość x szerokość x głębokość )
  • Wymiary wewnętrzne: 250x250x250 mm ( wysokość x szerokość x głębokość )
  • Ilość półek: 2
  • Zakres timera: 0-999 min
  • Materiał izolacji: silikon
  • Sterownik temperatury: cyfrowy
  • Regulacja temperatury w zakresie: 5-250° C
  • Dokładność: ± 0.5 °C
  • Napięcie zasilania: 220V AC
  • Moc grzewcza: 500W (0,5kW)