Piec do wygrzewania i suszenia KH-35A 250°C – BGA, PCB, SMD, laboratorium i serwis – Skorzystaj z oferty

Opis

Piec do wygrzewania i suszenia KH-35A 250°CBGA, PCB, SMD, laboratorium i serwis

Piec do wygrzewania i suszenia KH-35A to profesjonalne urządzenie grzewcze przeznaczone do kontrolowanego osuszania, wygrzewania oraz przygotowywania komponentów i materiałów do dalszych procesów technologicznych. Sprawdzi się przede wszystkim w serwisach elektroniki, przy pracy z płytkami PCB, układami BGA, SMD i PBA, ale może być również wykorzystywany w laboratoriach, działach R&D, kontroli jakości, prototypowniach, automatyce, utrzymaniu ruchu oraz produkcji małoseryjnej.

Model KH-35A oferuje komorę roboczą 35 × 35 × 35 cm oraz moc grzewczą 1 kW. Kompaktowe wymiary sprawiają, że urządzenie dobrze nadaje się do stanowisk, na których ważne jest połączenie niewielkich gabarytów z możliwością precyzyjnego kontrolowania temperatury i czasu procesu.

Kompaktowa komora i kontrolowane warunki wygrzewania

KH-35A umożliwia pracę w temperaturze do 250°C, dzięki czemu może być wykorzystywany w wielu procesach suszenia i wygrzewania elementów elektronicznych oraz technicznych. Cyfrowy panel LCD ułatwia ustawienie parametrów pracy, a timer w zakresie 0999 minut pozwala wygodnie prowadzić powtarzalne procesy dla kolejnych partii komponentów.

System cyrkulacji gorącego powietrza wspiera równomierne rozprowadzanie temperatury wewnątrz komory. Jest to szczególnie istotne podczas wygrzewania elementów elektronicznych, gdzie stabilne warunki procesu pomagają ograniczyć ryzyko miejscowego przegrzewania.

Piec KH-35A może być stosowany m.in. do osuszania PCB, wygrzewania komponentów elektronicznych, suszenia elementów po czyszczeniu, przygotowywania próbek oraz stabilizacji temperaturowej podzespołów.

Do elektroniki, BGA, PCB i komponentów wrażliwych na wilgoć

W serwisie oraz produkcji elektroniki KH-35A może służyć do przygotowania komponentów przed lutowaniem, reworkiem, naprawą lub montażem. Kontrolowane osuszanie układów BGA, SMD, PCB i PBA pomaga ograniczać ryzyko problemów związanych z wilgocią, takich jak delaminacja, mikropęknięcia czy efekt popcorn występujący podczas gwałtownego nagrzewania zawilgoconych komponentów.

Urządzenie może być wykorzystywane jako element procesu przygotowania komponentów wrażliwych na wilgoć, m.in. w odniesieniu do procedur opisanych w standardzie IPC/JEDEC J-STD-033B. Konkretne parametry wygrzewania należy każdorazowo dobierać do rodzaju komponentu, jego grubości, poziomu MSL oraz czasu ekspozycji poza kontrolowanym środowiskiem.

Kompaktowy piec do serwisu, laboratorium i produkcji

Komora o wymiarach 35 × 35 × 35 cm zapewnia przestrzeń odpowiednią dla płytek PCB, modułów elektronicznych, podzespołów, próbek oraz niewielkich elementów technicznych. Dwie półki pomagają efektywnie wykorzystać przestrzeń roboczą i uporządkować wsad.

Dzięki mniejszym gabarytom KH-35A jest szczególnie praktyczny tam, gdzie nie jest potrzebna duża komora przemysłowa. Może stanowić wyposażenie stanowiska serwisowego, laboratorium elektronicznego, prototypowni lub niewielkiej linii produkcyjnej.

Przykładowe zastosowania pieca KH-35A

• osuszanie i wygrzewanie PCB, BGA, SMD oraz PBA przed lutowaniem, naprawą lub montażem,

• przygotowanie komponentów elektronicznych wrażliwych na wilgoć,

• suszenie płytek i modułów elektronicznych po czyszczeniu,

• przygotowanie podzespołów do reworku BGA i innych procesów serwisowych,

• wygrzewanie niewielkich elementów metalowych, ceramicznych i technicznych,

• suszenie próbek laboratoryjnych i elementów testowych,

• stabilizacja temperaturowa komponentów przed pomiarami lub kontrolą jakości,

• procesy pomocnicze w prototypowniach, działach R&D, automatyce i utrzymaniu ruchu,

• suszenie i wygrzewanie elementów w produkcji małoseryjnej.

Wygoda pracy i powtarzalność procesu

Cyfrowe sterowanie temperaturą oraz timer pozwalają łatwo ustawiać parametry procesu i wykorzystywać je przy kolejnych partiach elementów. Ma to znaczenie zarówno w serwisie elektroniki, jak i podczas powtarzalnych procesów laboratoryjnych czy produkcyjnych.

Dokładność kontroli temperatury ±0,5°C umożliwia precyzyjne ustawienie wartości zadanej. Cyrkulacja gorącego powietrza wspiera równomierne ogrzewanie wsadu, a silikonowa uszczelka drzwi pomaga ograniczać straty ciepła.

Urządzenie wyposażono również w alarm przekroczenia temperatury, zwiększający kontrolę nad procesem. Obudowa wykonana ze stali walcowanej na zimno zapewnia odpowiednią trwałość przy regularnym użytkowaniu.

Najważniejsze zalety KH-35A

• Kompaktowa komora 35 × 35 × 35 cmodpowiednia do płytek PCB, modułów, komponentów i niewielkich elementów technicznych.

• Moc grzewcza 1 kWdopasowana do kompaktowej komory i zastosowań serwisowych oraz laboratoryjnych.

• Temperatura do 250°Cszeroki zakres zastosowań w procesach suszenia i wygrzewania.

• Cyfrowe sterowanie LCDwygodne ustawianie i kontrolowanie parametrów pracy.

• Dokładność kontroli temperatury ±0,5°Cprecyzyjne ustawienie wartości zadanej.

• Timer 0999 minutłatwiejsze prowadzenie powtarzalnych procesów.

• Cyrkulacja gorącego powietrzarównomierniejsze rozprowadzanie temperatury wewnątrz komory.

• Dwie półkiwygodna organizacja wsadu i efektywne wykorzystanie przestrzeni.

• Okno inspekcyjnemożliwość obserwowania wnętrza bez otwierania drzwi.

• Alarm przekroczenia temperaturydodatkowa kontrola procesu grzewczego.

• Silikonowe uszczelnienie drzwiograniczenie strat ciepła.

• Stalowa obudowatrwała konstrukcja przeznaczona do regularnego użytkowania.

Specyfikacja techniczna KH-35A

• Model: KH-35A

• Maksymalna temperatura pracy: 250°C

• Napięcie zasilania: 220 V AC

• Moc: 1000 W (1 kW)

• Zakres timera: 0999 min

• Dokładność kontroli temperatury: ±0,5°C

• Sterowanie: cyfrowy panel LCD

• Wymiary wewnętrzne: 350 × 350 × 350 mm

• Wymiary zewnętrzne: 530 × 640 × 550 mm

• Liczba półek: 2

• Materiał uszczelnienia: silikon

• Obieg powietrza: cyrkulacja gorącego powietrza

• Obudowa: stal walcowana na zimno

• Zastosowanie: suszenie, wygrzewanie i przygotowanie komponentów BGA, SMD, PCB, PBA, próbek laboratoryjnych oraz niewielkich elementów technicznych

Przykład zastosowania według IPC/JEDEC J-STD-033B

Standard IPC/JEDEC J-STD-033B opisuje zasady postępowania z komponentami elektronicznymi wrażliwymi na wilgoć. Parametry procesu wygrzewania zależą m.in. od poziomu MSL, grubości komponentu, czasu jego ekspozycji oraz warunków przechowywania.

Przykładowo układ BGA/SMD o grubości 1,2 mm i poziomie MSL 4, który przebywał poza kontrolowanymi warunkami przez ponad 72 godziny, może wymagać wygrzewania w temperaturze 125°C przez 7 godzin. Dla grubszych komponentów, innych poziomów MSL lub odmiennej historii ekspozycji wymagany czas może być znacznie dłuższy.

Zastosowanie pieca umożliwia prowadzenie procesu w podwyższonej temperaturze, dzięki czemu w odpowiednich przypadkach przygotowanie komponentów może przebiegać szybciej niż osuszanie wyłącznie w warunkach niskiej wilgotności.

Parametry procesu należy zawsze dobierać zgodnie z aktualną dokumentacją komponentu oraz właściwymi wymaganiami IPC/JEDEC.

Ważne ograniczenia użytkowania

Do pieca nie należy wkładać materiałów łatwopalnych, wybuchowych, zawierających lotne rozpuszczalniki ani substancji mogących podczas ogrzewania wydzielać niebezpieczne opary.

Przed rozpoczęciem procesu należy sprawdzić odporność temperaturową wszystkich wygrzewanych elementów, w tym komponentów elektronicznych, tworzyw sztucznych, złączy, przewodów, klejów i innych materiałów znajdujących się w komorze.

W przypadku komponentów elektronicznych parametry suszenia i wygrzewania powinny być dobierane na podstawie dokumentacji producenta oraz odpowiednich procedur technologicznych.

KH-35Akompaktowy piec do precyzyjnego suszenia i wygrzewania

Wybierz KH-35A, jeżeli potrzebujesz kompaktowego pieca do kontrolowanego suszenia i wygrzewania komponentów BGA, PCB, SMD i PBA, próbek laboratoryjnych lub niewielkich elementów technicznych.

Połączenie komory 35 × 35 × 35 cm, temperatury do 250°C, cyfrowego sterowania, timera i cyrkulacji gorącego powietrza sprawia, że KH-35A dobrze sprawdzi się w serwisach elektroniki, laboratoriach, prototypowniach oraz przy produkcji małoseryjnej, gdzie liczą się powtarzalność procesu, wygodna obsługa i efektywne wykorzystanie przestrzeni roboczej.