Opis
Thermopad 30x30mm 3mm 1,5 W/mK
Termopad AG to praktyczne rozwiązanie do zastosowań, w których użycie pasty termoprzewodzącej nie jest możliwe. Elastyczna i ściśliwa struktura dobrze dopasowuje się do chłodzonych elementów, wspierając przekazywanie ciepła do radiatora. Produkt sprawdzi się m.in. na radiatorach kart graficznych, gdzie pomaga odprowadzać ciepło z pamięci, sekcji zasilania lub innych elementów wymagających chłodzenia.
Dlaczego warto
- sprawdza się tam, gdzie nie można użyć pasty termoprzewodzącej,
- dobrze dopasowuje się do powierzchni dzięki elastycznej strukturze,
- grubość 3 mm pozwala wypełnić większą szczelinę między elementem a radiatorem,
- wspiera odprowadzanie ciepła z podzespołów,
- lepka warstwa z obu stron ułatwia montaż,
- nadaje się do zastosowań serwisowych i modernizacji układów chłodzenia,
- kompaktowy format 30 × 30 mm sprawdza się przy mniejszych elementach.
Zastosowanie
- Do kart graficznych: do przekazywania ciepła z pamięci VRAM, sekcji zasilania i innych elementów do radiatora.
- Do laptopów i elektroniki: do miejsc, w których potrzebny jest materiał termoprzewodzący wypełniający większą szczelinę.
- Do serwisu i modernizacji chłodzenia: przydatny podczas napraw, konserwacji i poprawy układów chłodzenia w urządzeniach elektronicznych.
- Do mniejszych podzespołów: format 30 × 30 mm dobrze sprawdza się przy niewielkich elementach wymagających punktowego odprowadzania ciepła.
Specyfikacja techniczna
- Kolor: biały
- Grubość: 3 mm
- Przewodność termiczna: 1,5 W/mK
- Montaż: materiał podkładki lepki z obu stron, zabezpieczony folią
- Wymiary: 30 × 30 mm
Termopad AG 30 × 30 mm 3 mm 1,5 W/mK to praktyczny materiał termoprzewodzący do poprawy odprowadzania ciepła w urządzeniach elektronicznych. Dzięki elastycznej strukturze, większej grubości i łatwemu montażowi dobrze sprawdza się przy serwisie oraz modernizacji układów chłodzenia. Thermopady dostępne są również w innych rozmiarach, co ułatwia dopasowanie produktu do konkretnego zastosowania.
Wybierz Termopad AG i zadbaj o skuteczne chłodzenie oraz lepsze warunki pracy swoich podzespołów.






.webp)