Pasta termoprzewodząca Silver 0,5g CPU GPU 3,8W/mK AG – Hit sprzedaży

Opis

Skuteczne odprowadzanie ciepła z procesora, GPU i elektroniki

Pasta termoprzewodząca Silver AG 0,5 g to praktyczny środek do poprawy przewodzenia ciepła pomiędzy układem elektronicznym a radiatorem. Dzięki przewodności cieplnej 3,8 W/mK i zawartości związków srebra pomaga skutecznie odprowadzać temperaturę z procesorów, kart graficznych i innych elementów generujących ciepło. Opakowanie w formie saszetki 0,5 g sprawdzi się przy jednorazowej aplikacji, serwisie komputera, wymianie pasty na procesorze lub karcie graficznej.

Dlaczego warto?

• Poprawiasz chłodzenie podzespołów: Pasta wspiera transfer ciepła z procesora, GPU lub innego elementu do radiatora, pomagając utrzymać stabilniejszą temperaturę pracy.
• Wypełniasz mikronierówności powierzchni: Pasta dokładnie wypełnia drobne szczeliny pomiędzy układem a radiatorem, poprawiając kontakt termiczny.
• Korzystasz z formuły ze związkami srebra: Dodatek srebra wspiera skuteczne przewodzenie ciepła i podkreśla przeznaczenie pasty do zastosowań elektronicznych.
• Nakładasz wygodnie jednorazową porcję: Saszetka 0,5 g to praktyczna ilość do pojedynczej aplikacji przy CPU, GPU lub innym niewielkim elemencie.
• Bezpieczna dla elektroniki: Pasta ma właściwości dielektryczne i zapewnia izolację elektryczną, co zwiększa bezpieczeństwo stosowania przy podzespołach elektronicznych.
• Szeroki zakres temperatur pracy: Produkt działa w zakresie od -50°C do 250°C, a chwilowo wytrzymuje temperaturę do 340°C.

Zastosowanie

Pasta termoprzewodząca Silver AG sprawdzi się przy:

• procesorach CPU,

• kartach graficznych GPU,

• radiatorach,

• chipsetach,

• elektronice,

• komputerach PC,

• laptopach,

• serwisie komputerowym,

• systemach chłodzenia,

• układach generujących wysoką temperaturę,

• systemach grzewczych,

• próżniowych kolektorach słonecznych.

Specyfikacja techniczna

• Produkt: pasta termoprzewodząca Silver

• Producent: AG

• Masa: 0,5 g

• Opakowanie: saszetka

• Kolor: srebrny

• Przewodność cieplna:3,8 W/mK

• Impedancja termiczna: <0,067 °C in²/W

• Zakres temperatur pracy: od -50°C do 250°C

• Chwilowa odporność temperaturowa: do 340°C

• Gęstość: 2,37 g/cm³ przy 20°C

• Parowanie: <0,001%

• Indeks tiksotropowy: 380 +/- 10

• Oporność właściwa skrośna: 2,9 × 10¹³ Ohm × cm

• Współczynnik stratności dielektrycznej tgprzy f=120 Hz: <0,001

• Przenikalność dielektryczna względna r przy f=120 Hz: 13,9

• Wytrzymałość elektryczna: 500 V/mm

• Zgodność: RoHS

• Zastosowanie: CPU, GPU, radiatory, elektronika, systemy chłodzenia, systemy grzewcze

Pasta termoprzewodząca Silver AG 0,5 g to praktyczne rozwiązanie do poprawy chłodzenia procesora, karty graficznej i innych podzespołów elektronicznych. Łączy przewodność cieplną 3,8 W/mK, formułę ze związkami srebra, stabilną konsystencję i właściwości dielektryczne.

Wybierz pastę Silver AG 0,5 g i zadbaj o skuteczne odprowadzanie ciepła ze swojego sprzętu.