Opis
AG Copper to profesjonalna bezzapachowa pasta przewodząca ciepło zrobiona na bazie miedzi. Idealnie nadaje się do wypełniania połączeń między procesorem a radiatorem. Jej przewodność cieplna wynosząca około 3,1 W/mK gwarantuje efektywne odprowadzanie nadmiaru ciepła, co przekłada się na optymalną wydajność komputera.
Pasta AG Copper nie nadaje się do radiatorów aluminiowych i nie przewodzi prądu. Należy ją przechowywać w dobrze wentylowanym, chłodnym i suchym miejscu. Gdy nie jest używana, pojemniki powinny być szczelnie zamknięte i zabezpieczone przed działaniem promieni słonecznych.
Specyfikacja Techniczna
-
Przewodność cieplna: ~ 3,1 W/mK.
-
Opakowanie: 1,5ml
Kup AG Copper i Osiągnij Wyższą Wydajność!
Informacje handlowe
Dane kontaktowe producenta:
AG Termopasty
ul. Kolejowa 33E
18-218 Sokoły
Polska
e-mail:
telefon: +48 (86) 274 13 42



.webp)
.webp)
 (1).webp)
